Modèle de Produit

ISP1302DC2

Introduction

Dispositif d'interface IC USB 2.0 Hi-Speed

Marque et Fabricant

NXP Semiconductors

Caractéristiques

Prend en charge à la fois les modes hôte et périphérique. Transceiver intégré conforme à USB 2.0 Hi-Speed (480 Mbps) et Full Speed (12 Mbps). Détection de charge de batterie dédiée. Interface ULPI avec PHY ULPI externe. Taille de package réduite pour un design compact.

Performance du Produit

Capacité de transfert de données à haute vitesse allant jusqu'à 480 Mbps. Faible consommation d'énergie grâce à des fonctionnalités avancées de gestion de l'énergie. Excellente compatibilité électromagnétique (EMC).

Spécifications Techniques

Conforme à la norme USB 2.0. Plage de tension : 3.0 à 3.6V. Plage de température : -40°C à 85°C.

Dimensions, Forme et Conditionnement

Package QFN compact. Dimensions : 4x4 mm. Emballé en bande et bobine pour assemblage automatisé.

Qualité et Fiabilité

Conçu pour une haute fiabilité et durabilité. Testé pour une large gamme de températures industrielles.

Avantages du Produit

Permet des applications USB compactes et flexibles. Supporte des fonctionnalités avancées USB sur une seule puce.

Compétitivité du Produit

Tarification compétitive dans sa catégorie. Optimisé pour le coût et la performance.

Compatibilité

Compatible avec divers dispositifs USB 2.0. Interopérable avec différents contrôleurs hôtes.

Certification et Conformité aux Normes

Conforme à USB 2.0 et RoHS. Certifié pour la protection ESD.

Durée de Vie et Durabilité

Conçu pour une longue durée de vie opérationnelle. Fabrication sans plomb, respectueuse de l'environnement.

Champs d'Application Réels

Utilisé dans les téléphones mobiles, les appareils photo numériques et les lecteurs multimédias portables. Applicable dans les interfaces USB automobiles et industrielles.

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